腾博会官网诚信专业服务(中国)手机网页版-登录注册入口
首页
关于燕东
关于燕东
新闻动态
联系我们
企业介绍
发展历程
社会责任
企业文化
产品与方案
产品与方案
分立器件
浪涌保护器
ECM前置放大器
数字三极管
腾博会官方网站
模拟集成电路
电压调整电路
运算比较器
制造与服务
制造与服务
晶圆制造
6英寸产线
8英寸产线
12英寸产线
封装测试
SOD/SOT系列
DFN系列
QFN系列
投资者关系
股票信息
公司公告
公司治理
财务信息
投资者服务
加入我们
人才招聘
薪酬福利
发展平台
职业发展
封装测试
打造卓越的集成电路制造和系统方案提供商
封装
SOD/SOT系列
点击详情
封装
DFN系列
点击详情
封装
QFN系列
点击详情
封装能力
Packaging capability
可为客户提供数字、模拟及数模混合集成电路和二、三极管及功率MOS等分立器件的封装及测试服务。
应用领域
application area
汽车电子
通讯
工业控制
可穿戴设备
智能手机
安防监控
物联网
首页
关于燕东
关于燕东
企业介绍
发展历程
社会责任
企业文化
新闻动态
联系我们
产品与方案
分立器件
浪涌保护器
ECM前置放大器
数字三极管
腾博会官方网站
模拟集成电路
电压调整电路
运算比较器
制造与服务
晶圆制造
6英寸产线
8英寸产线
12英寸产线
封装测试
SOD/SOT系列
DFN系列
QFN系列
投资者关系
股票信息
公司公告
公司治理
财务信息
投资者服务
加入我们
